晶圆厂,台积电(TSM.US)独占鳌头

Source:XM开户

引言:

2024年,晶圆厂晶圆代工市场竞争加剧,台积全球晶圆代工行业收入已突破1317亿美元。电T独占XM原油台积电继续在市场中占据主导地位,晶圆厂然而,台积大陆晶圆厂凭借技术进步和价格优势,电T独占正迅速扩大市场份额。晶圆厂

晶圆厂,台积电(TSM.US)独占鳌头

根据Visual Capitalist的台积数据,2024年全球晶圆代工行业总收入达到1317亿美元,电T独占其中台积电占62%。晶圆厂台湾其他公司的台积XM原油经营(如联华电子、VIS和PSMC)使得台湾整体市场份额超过70%。电T独占紧随其后的晶圆厂是韩国,三星的台积代工市场份额从2019年的16%降至2024年的10%。此外,电T独占美国的GlobalFoundries和英特尔代工服务加起来占6%,以色列的Tower semiconductor占1%。值得注意的是,大陆晶圆厂在市场份额上持续增长,中芯国际占5%,华虹占2%,晶合集成占1%,合计达8%,并呈现强劲的增长趋势。

台积电仍然占据优势,英特尔和三星面临挑战

在先进制程的主要参与者中,台积电表现突出,2024年其收入同比增长30%,达到900亿美元,毛利率增长至56.1%。虽然一些增长受到3纳米技术影响和电力成本上升的影响,但整体产能利用率有所提高。

数据显示,2024年台积电在高性能计算平台的收入增长58%,智能手机增长23%。整体来看,高性能计算在台积电的2024年收入中占51%。同时,人工智能相关需求强劲,对台积电的贡献显著,预计AI加速器在2024年将占台积电总收入近10%。

2024年,三星代工业务销售额为29.2万亿韩元(约202亿美元),同比下降6%。尽管三星努力提升其3纳米工艺的产量,但其不稳定的产量未能吸引更多客户。

英特尔的代工服务收入稳定增长,2024年全年收入为175亿美元,但同比下降7%。英特尔面临巨额亏损134亿美元的压力,尽管其表示长期目标仍是发展竞争力的代工业务。

整体来看, 晶圆代工市场的强劲增长得益于智能手机和PC的供应链备货,以及对AI服务器芯片的需求。而台积电在3纳米工艺上贡献了18%的晶圆收入。

突破关键在于2nm

台积电的地位之所以稳固,关键在于其先进工艺的领先。2025年2纳米量产战即将开始,台积电正在积极推进其2纳米及A16技术的量产,这些新技术在能效计算需求方面处于行业领先水平。预计2025年资本支出将进一步增加,涵盖先进工艺技术。

台积电预计在智能手机和高性能计算的推动下,2纳米技术将在前两年的新流片数量上将超过3纳米和5纳米的数量。2纳米将在2025年下半年开始量产,与3纳米的产量曲线相似。

在全球扩张布局方面,台积电在美国亚利桑那州和日本熊本的工厂建设顺利进行,逐步扩大生产能力。

展望未来,预计2025年台积电将再次实现强劲增长,并预测全年收入以美元计增长接近20%。

大陆晶圆厂的崛起

近年来,大陆晶圆厂迅速发展,中芯国际在14纳米及以下技术不断进步,而华虹和晶合集成也在各自领域取得显著成绩。中芯国际2024年销售收入为80.3亿美元,同比增长27%。华虹全年收入为20.04亿美元,下滑12%;但其产能利用率近乎100%。晶合集成在DDIC领域表现突出,其营业收入预计实现24.52%至30.74%的增长。

尽管大陆晶圆厂主要专注于成熟制程,仍可在与AI相关的其他领域间接受益。然而,成熟制程面对激烈竞争,预计2025年将增加6%的产能,同时价格战愈演愈烈,大陆晶圆厂的价格大幅下调,给台湾代工厂带来压力。

结语:未来的变数依然存在

2024年,晶圆代工行业正经历深刻变革。尽管台积电和台湾厂商稳固市场,但大陆晶圆厂的崛起对传统格局构成冲击。三星和英特尔则面临市场份额下滑和技术追赶的双重挑战,各大晶圆代工厂在竞争环境中如何站稳脚跟,将决定其未来发展。

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